氧化鋁陶瓷基片

陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。

實(shí)際生產(chǎn)和開發(fā)應(yīng)用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化鋯和玻璃陶瓷等。其中，BeO和SiC熱導(dǎo)率很高（3250W/m.K），但BeO因具有毒性，應(yīng)用范圍小，故產(chǎn)量低；SiC因體積電阻較?。?lt;1013W·cm）、介電常數(shù)較大（40）、介電損耗較高（50），不利于信號(hào)的傳輸，且成型工藝復(fù)雜、設(shè)備昂貴，故應(yīng)用范圍也很?。籄lN陶瓷基片是新一代高性能陶瓷基片，具有很高的熱導(dǎo)率（理論值為319W/m.K，商品化的AlN基片熱導(dǎo)率大于140W/m.k）、較低的介電常數(shù)（8.8）和介電損耗（～4×104）、以及和硅相配比的熱膨脹系數(shù)（4.4×10－4/℃）等優(yōu)點(diǎn)，但由于成本居高，一直沒能大規(guī)模應(yīng)用；Al2O3陶瓷基片雖然熱導(dǎo)率不高（20W/m.K），但因其生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低，價(jià)格便宜，成為目前最廣泛應(yīng)用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制備氧化鋁陶瓷基片，目前發(fā)展到使用非苯系、無(wú)毒、無(wú)公害溶劑體系，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，且流延坯片的干燥速率易于控制，配料中使用的溶劑可回收循環(huán)利用。在流延生坯上可以沖制各種形狀和孔，然后進(jìn)行燒成，可在連續(xù)式空氣氣氛窯爐中同時(shí)完成排膠和燒成的生產(chǎn)方式。96%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合適的礦物原料作為助熔劑，燒成溫度低到1580℃~1600℃，產(chǎn)品密度即可達(dá)3.75g/cm3以上。對(duì)于尺寸精度要求較高的產(chǎn)品，可以在燒成后，以激光加工方法，在基片上劃線、打孔，精度達(dá)到±0.05mm。

純度:96%,

顏色:乳白色

尺寸:100x100x1.0mm以內(nèi),可以根據(jù)客戶的要求切割

表面粗糙度:< 0.01um(拋光后); <1um(毛坯)